Japonya Sanayi Bakanlığı, kuzeydeki Hokkaido adasında yarı iletken tesisi inşa etmek için devlet destekli çip üreticisi Rapidus'a ek 300 milyar yen (2,27 milyar $) finansman sağlayacak.

Şubat ayında Sapporo yakınlarındaki Chitose'u son teknoloji ürünü iki nanometrelik bir çip fabrikasının yeri olarak seçen Rapidus, daha önce hükümetten 70 milyar yenlik bir başlangıç finansmanı almıştı.

Hokkaido Shimbun gazetesi, ek hibenin Rapidus'un 2025'te piyasaya sürülmesi planlanan bir prototip hattı oluşturmasına yardımcı olmak için kullanılacağını söyledi.

Rapidus başkanı Tetsuro Higashi, Amerikan çip devi IBM’nin desteğiyle 2027 civarında ileri düzey çiplerin toplu üretimine başlamak için yaklaşık 7 trilyon yene ihtiyacı olacağını söyledi.
Japon hükümeti ayrıca, Sony ve Denso’nun hissesine sahip olduğu Kyushu'daki Tayvan Yarı İletken Üretim A.Ş. (TSMC) tesisine 476 milyar yene kadar sübvansiyon teklif ediyor.

Kaynak: Reuters
Yayınlayan: T.C. Ticaret Bakanlığı, Ticaret Araştırmaları ve Risk Değerlendirme Genel Müdürlüğü